厦门理工学院

厦门理工学院电子封装技术专业

厦门理工学院电子封装技术

专业名称：电子封装技术

厦门理工学院电子封装技术

电子封装技术(本科四年)

专业特点

随着国内新型平板显示器、计算机和互联网、移动通信、现代照明(LED)和太阳能光伏等电子信息产业的快速发展，对电子封装技术人才的需求非常旺盛，该专业强调了微电子技术、光电子技术、新材料技术和先进加工制造技术的交叉与紧密结合，以电子封装制造领域的基础理论知识及其应用为专业课程基础，包括封装布线设计、电磁光性能分析与设计、传热设计、封装材料与封装结构、封装技术、封装制造与质量、封装可靠性理论与工程等基本知识与技能课程体系。

培养目标和就业方向

本专业培养理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、重视个性发展和创新精神、电子封装学科基础理论知识和应用能力，从事电子制造领域技术开发、设计、制造、试验研究、企业管理等工作，适应市场经济发展的高素质复合型人才。为电子设备和产品的大规模、低成本和高可靠性生产培养专业人才。毕业后，学生可以在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子和光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品的设计、制造、技术、测试、开发、管理和经营销售等工作。

厦门理工学院电子封装技术

厦门理工学院学生评价：

学校位于厦门集美区，环境好，图书馆藏书多，是考研人员经常去的地方。教育一直在向上发展，多次获得先进称号。我的计算机科学与技术专业是理工科专业，师资力量很强。但是学习是我自己的事，主要靠意识。目前这个专业还是有差距的，就业情况也不是很难。以后实习或者考研都是不错的积累。